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导热膏应用

日期:2019-07-23 09:35:04

导热膏经常被称之为导热硅脂、散热膏、散热硅脂等。

导热膏(硅脂)主要是用来填充CPU与散热片之间的空隙的材料的一种,这种材料又称之为热界面材料。其作用是用来向散热片传导CPU散发出来的热量,使CPU温度保持在一个可以稳定工作的水平,防止CPU因为散热不良而损毁,并延长使用寿命。


导热膏优点

导热膏(硅脂)是特为电子元器件热量传递而制的新型有机脂,采用特殊配方生产,使用导热性和绝缘性良好的金属氧化物与有机硅氧烷复合而成。
  1.良好的热传导性与电绝缘性、减震、抗冲击。
  2.很好的使用稳定性,较低的稠度和良好的施工性能,使用工作温度范围宽(-50℃~+250℃,不同型号温度范围有差别),耐热,高温下不会干涸,不熔化。
  3.对相关材料不腐蚀,无毒、无味,耐化学腐蚀。
  4.户外运用可免除紫外光、臭氧、水分和化学品的不良影响。


导热膏特性

       一般特性
       1.出色的传热性能
       2.非硅胶
       3.无害
       4.正常使用情况下不会干燥、硬化或熔化
       5.长期保存稳定性
       6.符合 RoHS 和 REACH 标准(无铅)


       专有特性

      1.可在持续 250° C 高温下操作
      2.真空环境下低/无渗气
      3.高介电强度
      4.易于清洗:可水洗,且具有良好的耐湿性
      5.超薄粘合层,具有最小热阻


导热膏应用

CPU、电源、内存模组、LED灯具

导热膏应用

     1.自动化操作和丝网印刷
     2.高性能中央处理器及显卡处理器
     3.电源电阻器与底座之间,温度调节器与装配表面,热电冷却装置等
     4.半导体块和散热器


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